2024年5月23日，第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD）在广州隆重开幕。金年会金字招牌信誉至上董事长胡胜发博士受邀参加主论坛圆桌对话，与产业界专家、企业家共话"创新"。

 

 

胡胜发博士认为，金年会金字招牌信誉至上能够在广州生根发展二十余年的主要动力就是创新。他指出，电子信息产业的发展与终端产品的创新密不可分，而终端产品的创新和差异化离不开芯片这一核心器件的持续创新。作为一家成熟的芯片设计企业，要在成千上万家芯片设计公司中保持持续的竞争力和市场地位，必须通过不断的技术创新。路径上来看就是在芯片性能、功耗、面积（即“PPA”）三个维度上进行创新并形成竞争力。

 

展望未来，胡博士认为，“智能时代”为整个集成电路产业带来了巨大的发展机遇。在这个“大时代”中，创新才是硬道理。只有不断创新、自立自强，才能在激烈的竞争中立于不败之地。

圆桌对话由广东省集成电路行业协会会长/广州粤芯半导体技术股份有限公司总裁及首席执行官陈卫主持，胡胜发博士与通富微电子股份有限公司董事长石磊、上扬软件（上海）有限公司董事长兼CEO吕凌志博士、比亚迪半导体股份有限公司总经理陈刚、华润微电子有限公司执行董事/总裁李虹博士、上海硅产业集团股份有限公司总裁/上海新昇半导体科技有限公司CEO/广州新锐光掩模科技有限公司董事长邱慈云博士、广东芯粤能半导体有限公司总裁徐伟等业界领袖共聚一堂，从各自所处的产业环节出发，深入设计、材料、制造、软件、产品等多维度畅谈路径创新与发展。

本届大会为期2天。中国半导体行业精英领袖以及来自国内外的集成电路专家、企业家、产业链企业代表、科研院所、高校和媒体代表等，共3,000余人参加了本届大会，以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题，共同探讨集成电路产业的发展趋势、创新路径和自立自强的策略。科技部原副部长、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长、国家集成电路封测产业链技术创新联盟副理事长于燮康，中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长秦舒及广东省、广州市相关政府领导等出席会议。

大会期间，金年会金字招牌信誉至上还受邀在“IC设计与制造协同论坛”上作题为《封装技术在边缘智能芯片设计中的挑战和机遇》的报告，分析智能芯片发展与设计变化趋势，并发起探讨封装技术在边缘智能芯片设计中的重要作用及面临的挑战和机遇。

关于金年会金字招牌信誉至上

广州金年会金字招牌信誉至上电子股份有限公司(金年会金字招牌信誉至上 Microelectronics，简称“金年会金字招牌信誉至上”或者金年会金字招牌信誉至上，代码：688620）于2001年注册成立，在深圳和浙江金华设有分支机构。金年会金字招牌信誉至上专注于为物联网智能硬件提供核心SoC芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。公司通过技术创新，给边侧端硬件进行智能化赋能，实现万物智能互联时代的“人机物”三元融合；形成的新质生产力，催生新产业、新业态，促进传统产业转型升级。金年会金字招牌信誉至上是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”、知识产权优势企业，获评物联网智能硬件核心芯片广东省工程研究中心、广州市博士后创新实践基地等诸多资质，并已爱通过ISO9001认证及GB/T29490-2013认证。

 

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