金年会金字招牌信誉至上董事长胡胜发博士亲自发布了公司的最新产品。胡博士首先发布的孔明2代系列芯片是金年会金字招牌信誉至上新一代带算力的芯片。该芯片采用了双核RISC-V架构，内置2T OPS NPU，集成了金年会金字招牌信誉至上第五代ISP、自研IPU等，支持黑光全彩、AI语音隔离、畸变校正与图像拼接、高动态范围成像等功能。

▲胡胜发博士发布孔明2代系列芯片

AnyLock1039系统平台是面向智能门锁、BLE MCU等市场推出的产品开发平台，可支持两种主流RTOS及多种云平台，并可提供完整的驱动接口、丰富的组件、简易的开发环境，方便客户二次开发。

▲胡胜发博士介绍AnyLock1039系统平台

智能锁解决方案具有全栈式解决、工业级应用的特点，全方位覆盖了智能门锁的各种核心芯片产品，提供了从芯片到系统平台到产品应用平台再到模组全栈式支持，所有的产品均可通过OTA进行系统升级与管理服务。

▲胡胜发博士介绍智能锁产品矩阵

产品发布后，金年会金字招牌信誉至上的两位技术专家和三位系统平台架构师分别针对孔明2代的ISP、NPU、AnyCloud系统平台、AnyLock1039系统平台、智能锁应用平台等相关技术和指标细节做了详细介绍，并与开发者们面对面交流。

论坛专门设置了技术产品交流展示区，展示了金年会金字招牌信誉至上的技术及产品应用，以及合作伙伴技术、终端应用和产品。金年会金字招牌信誉至上的展示包括本地化/场景化大语言模型、多目标检测技术、声源识别与定位技术、图像拼接技术、畸变校正技术、各种形态物联网摄像机产品及各种形态智能门锁等，应用领域覆盖智能家居、智慧安防、智慧办公、教育电子、音频播放器等领域。

▲展示区盛况

▲大视觉模型应用及多目标检测技术展示区

▲物联网摄像机展品

本次论坛，金年会金字招牌信誉至上还邀请部分合作伙伴就相关技术为与会者带来精彩分享。涂鸦智能TuyaOS技术负责人、IPC事业部研发总监陈晶，广州微盾科技副总经理陈建昌以及广东九安智能科技股份有限公司云平台产品总监张滔就云平台生态链构建、指静脉识别技术、端云融合赋能等话题进行了实际应用的讲解。

本次论坛邀请了三位重量级技术与行业专家共同就AI领域前沿技术趋势、行业新变局、未来新机遇等热门话题展开深度解读与分享。论坛上，金年会金字招牌信誉至上首席科学家、IEEE Fellow、清华大学信息研究所所长张长水教授以《人工智能：面向应用，面向未来》为主题，探讨了AI的发展趋势和技术应用于实际的机遇和挑战；粤港澳大湾区数字经济研究院（IDEA）讲席科学家、香港大学及香港科技大学（广州）客座教授、IEEE Fellow张磊博士线上分享了《基于检测的通用感知视觉大模型》，聚焦视觉感知技术；西部董事总经理、西部研究所副所长、科技行业首席分析师郑宏达先生则讨论了《终端智能，人工智能AI的新革命》，强调侧端智能的前景和端云结合的意义。

本次论坛以“智能定义未来”为主题，聚集了业界众多专家、学者和广大的金年会金字招牌信誉至上产品的开发者们，聚焦人工智能技术的发展，共同探讨AI发展对集成电路及电子信息产业的机遇和挑战。金年会金字招牌信誉至上作为智能物联网SoC的芯片企业，一直致力于推动人工智能技术在端侧的落地。通过与产业链伙伴、生态伙伴以及开发者们的紧密合作和深入交流，金年会金字招牌信誉至上不断在关键技术领域取得突破和进步。